供应银积架系列不含硅油脱模剂 -k8app

产品说明：

银积架v-20 & v-21是一种不含硅油的高性能脱模剂，可用于电路板、线路板等对硅有特别要求的电子行业。同时，产品特别适用于需要进行二次加工的工艺，如印刷、喷漆、电镀、烫印和焊接等，而不会产生“硅油问题”。

银积架v-20 & v-21可为大多数模具加工的塑料和橡胶制品提供快捷、有效、无污染的脱模作用。特别设计的喷嘴可产生非常精细的喷雾效果，喷涂量可完全控制，即使最复杂的模腔亦能被完全覆盖。

推荐用途：

银积架v-20 & v-21 推荐用于电路板、线路板等对硅有特别要求的电子行业。

银积架v-20 & v-21 推荐用于印刷、喷漆、电镀、烫印和焊接等行业。

银积架v-20 油份含量高，高度润滑，广泛用于大多数塑料的脱模。

银积架v-21 油份适中，中度润滑，广泛用于大多数塑料的脱模。

性能特点：

1.不含硅油，不影响后序操作

2.适用于电子行业，特别是电路板、线路板等

3.超精细喷射可完全覆盖整个模腔

4.提高光洁度，减少喷涂过量的风险

5.润滑膜效能高且持久性强，一次喷涂可多次脱模

6.不含氯氟化碳（cfc）推进剂，对环境友好

7.脱模速度快，经济效益高

 注意事项:

1.使用时，请保持瓶身正向放置。切勿平放或倒置。

2.易燃物品，使用时不准吸烟。切勿近火和加热，不可喷向火焰或白炽的金属表面。

3.用完后不可戳破或焚烧空罐。

4.压力容器，储存和使用时保持通风，避免阳光直射或暴露于超过50℃的环境中。

健康与安全:

详细的健康与安全资料，请参阅具体的安全数据表，函索即寄。